jl-g022g-15有机硅加成型灌封胶
产品特性
双组份有机硅加成型灌封胶，胶料在常温条件下混合后存放间较长，在加热条件下可快速固化，特别利于自动生产线上使用，可有效降低对点胶机的磨损；耐高低温,耐老化性好。固化后在很宽的温度范（-60～220℃）内保持橡胶弹性，绝缘性能优异；固化过程中不收缩，具有更优的防水防潮和抗老化性能；流动性和排泡性优异，可渗入细小元器件缝隙；
主要用途
用于电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
如开关电源、驱动电源、汽车hid灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器等。
主要技术参数
固 化 前 | 性能名称 | 技术指标 | 参考标准 |
颜色 | 黑、灰、白色 （a） 白色（b） | 目测 | |
a组分粘度 （cps，25℃） b组分粘度 （cps，25℃） | 2500-3500 2500-3500 | gb/t2794 | |
双组份混合比例（重量比）a：b | 1：1 | / | |
操 作 性 能 | 混合后黏度 （cps） | 2800 | gb/t2794 |
可使用时间 （min，25℃） | ≤40 | 实测 | |
固化时间 （min，25℃） | 60-120 | 实测 | |
固化时间 （min，80℃） | 20 | 实测 | |
固 化 后 | 硬度(shore a) | 60-70 | gb/t531 |
导 热 系 数 [w（m·k）] | 0.8 | gb/t11205 | |
介电强度（kv/mm） | ≥25 | gb/t1695 | |
介 电 常 数（1.2mhz） | 3.5 | gb/t1693 | |
体积电阻率（ω.cm） | 1.0×1015 | gb/t1692 | |
线膨胀系数 [m/（m·k）] | ≤2.2×10-4 | gb/t38108 |
以上性能数据均在25℃，相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
使用工艺
按1：1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀，误差不能超过3%，否则会影响固化后性能。
将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内，一般可不抽真空脱泡，若需得到高导热性，建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系，在冬季需很长时间才能固化，建议采用加热方式固化，80℃下固化15－30分钟，室温条件下一般需6-8小时左右固化。
环境温度对a/b混合后的操作适用期有一定影响。环境温度较高时操作适用期有所缩短。
注意事项
胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完，避免造成浪费。
本品属非危险品，但勿入口和眼。
长时间存放后，胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用，不影响性能。
胶液接触以下化学物质会使不固化：
1） n、p、s有机化合物。
2） sn、pb、hg、as等离子性化合物。
3） 含炔烃及多乙烯基化合物。
包装、保存及运输
25kg/桶 50kg/组，也可根据用户要求另地定制包装;
本产品的贮存期为9个月（25℃).此类产品属于非危险品，可按一般化学品运输.
建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性，我公司不担保特定条件 下使用我司产品出现的问题，不承担任何直接、间接或意外损失的责任，用户在使用过程遇到什么问题，可联系我公司售后服务部，我们将竭力为您提供帮助。
本产品的品牌是康力西，树脂胶分类是环氧树脂，型号是JL-G022G-15(灰色），粘合材料是用于电子元器件，对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护