康力西宁波led电子元件有机硅导热灌封胶 电源环氧树脂灌封胶
jl-g022g-15有机硅加成型灌封胶
产品特性
双组份有机硅加成型灌封胶,胶料在常温条件下混合后存放间较长,在加热条件下可快速固化,特别利于自动生产线上使用,可有效降低对点胶机的磨损;耐高低温,耐老化性好。固化后在很宽的温度范(-60~220℃)内保持橡胶弹性,绝缘性能优异;固化过程中不收缩,具有更优的防水防潮和抗老化性能;流动性和排泡性优异,可渗入细小元器件缝隙;
主要用途
用于电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护。
如开关电源、驱动电源、汽车hid灯模块电源、汽车点火系统模块电源、家电控器等。
主要技术参数
固 化 前 | 性能名称 | 技术指标 | 参考标准 |
颜色 | 黑、灰、白色 (a) 白色(b) | 目测 | |
a组分粘度 (cps,25℃) b组分粘度 (cps,25℃) | 2500-3500 2500-3500 | gb/t2794 | |
双组份混合比例(重量比)a:b | 1:1 | / | |
操 作 性 能 | 混合后黏度 (cps) | 2800 | gb/t2794 |
可使用时间 (min,25℃) | ≤40 | 实测 | |
固化时间 (min,25℃) | 60-120 | 实测 | |
固化时间 (min,80℃) | 20 | 实测 | |
固 化 后 | 硬度(shore a) | 60-70 | gb/t531 |
导 热 系 数 [w(m·k)] | 0.8 | gb/t11205 | |
介电强度(kv/mm) | ≥25 | gb/t1695 | |
介 电 常 数(1.2mhz) | 3.5 | gb/t1693 | |
体积电阻率(ω.cm) | 1.0×1015 | gb/t1692 | |
线膨胀系数 [m/(m·k)] | ≤2.2×10-4 | gb/t38108 |
以上性能数据均在25℃,相对湿度55%固化7天后所测。本公司对测试条件不同或产品改进造成的数据不同不承担相关责任。
使用工艺
按1:1配比称量两组份放入混合罐内搅拌混合均匀,误差不能超过3%,否则会影响固化后性能。
将混合好的胶料灌注于需灌封的器件内,一般可不抽真空脱泡,若需得到高导热性,建议真空脱泡后再灌注。室温或加热固化均可。胶的固化速度与固化温度有很大关系,在冬季需很长时间才能固化,建议采用加热方式固化,80℃下固化15-30分钟,室温条件下一般需6-8小时左右固化。
环境温度对a/b混合后的操作适用期有一定影响。环境温度较高时操作适用期有所缩短。
注意事项
胶料应密封贮存。混合好的胶料应一次用完,避免造成浪费。
本品属非危险品,但勿入口和眼。
长时间存放后,胶中的填料会有所沉降。请搅拌均匀后使用,不影响性能。
胶液接触以下化学物质会使不固化:
1) n、p、s有机化合物。
2) sn、pb、hg、as等离子性化合物。
3) 含炔烃及多乙烯基化合物。
包装、保存及运输
25kg/桶 50kg/组,也可根据用户要求另地定制包装;
本产品的贮存期为9个月(25℃).此类产品属于非危险品,可按一般化学品运输.
建议和声明
建议用户在正式使用本产品之前先做适用性试验。由于实际应用的多样性,我公司不担保特定条件 下使用我司产品出现的问题,不承担任何直接、间接或意外损失的责任,用户在使用过程遇到什么问题,可联系我公司售后服务部,我们将竭力为您提供帮助。
本产品的品牌是康力西,树脂胶分类是环氧树脂,型号是JL-G022G-15(灰色),粘合材料是用于电子元器件,对散热和耐温要求较高的模块电源和线路板的灌封保护
联系方式
- 地址:宁波 宁波市海曙区集士港镇卖面桥村
- 邮编:315171
- 电话:0574-88020687
- 销售经理:王小姐
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